信封使用提示

大量購買前，請先試印您考慮購買的信封試用品。

• 請採用專為雷射印表機設計的信封。請向製造商或供應商確認信封是否可耐攝氏 230 度（華氏 446 度）高溫，而且不會黏合、起皺、過度捲曲或釋放有害物質。
• 為求最佳效能，請採用以 90 g/m² （24 磅沒有表面覆膜塗佈的雪銅紙）或 25% 棉質成份所製造的信封。所有的棉質信封，其重量都不能超過 75 g/m² （20 磅沒有表面覆膜塗佈的雪銅紙）。
• 請只使用外包裝沒有受損的全新信封。
• 為使效能最佳化並讓夾紙情況減到最低，請勿使用有下列狀況的信封：
• 過於扭曲或捲曲
• 黏在一起或部份受損
• 含有透明紙窗、孔、打洞、裁切角或浮雕
• 含有金屬拴扣、線帶或摺條
• 具有連扣設計
• 貼有郵票
• 封口黏合或封閉時，有黏膠會露出
• 含有摺角
• 表面粗糙、有條紋或經過裝飾
• 配合信封寬度調整寬度導引夾。

請注意：  高溼度（超過 60%）加上高列印溫度，可能會使信封起皺或黏合在一起。