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信封使用提示
大量購買前,請先試印您考慮購買的信封試用品。
請採用專為雷射印表機設計的信封。請向製造商或供應商確認信封是否可耐攝氏 230 度(華氏 446 度)高溫,而且不會黏合、起皺、過度捲曲或釋放有害物質。
為求最佳效能,請採用以 90 g/m
2
(24 磅)沒有表面覆膜塗佈的雪銅紙或 25% 棉質成份所製造的信封。全棉質信封,其重量不能超過 70 g/m
2
(20 磅沒有表面覆膜塗佈的雪銅紙)。
請只使用外包裝沒有受損的全新信封。
為使效能最佳化並讓夾紙情況減到最低,請勿使用有下列狀況的信封:
過於扭曲或捲曲
黏在一起或部份受損
含有透明紙窗、孔、打洞、裁切角或浮雕
含有金屬拴扣、線帶或摺條
具有連扣設計
貼有郵票
封口黏合或封閉時,有黏膠會露出
含有摺角
表面粗糙、有條紋或經過裝飾
配合信封寬度調整寬度導引夾。
請注意:
高溼度(超過 60%)加上高列印溫度,可能會使信封起皺或黏合在一起。
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否
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規格
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名詞解釋
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